CIM服务项目
以「为客户打造 CIM 智慧自动化工厂」为核心愿景,晶能提供全方位工厂管理与设备整合解决方案。

- CIM 建厂顾问谘询服务 (顾问团队拥有半导体产业10~20年经验)
- EDA / FDC / SPC /RMS 工业大数据解决方案
- Agile MES 系统导入服务
- 工厂设备自动化 (Factory Equipment Automation)
- 工厂端(Host) EAP开发设计服务
- 设备端Equipment Interface (SECS interface)开发设计服务
- CIM其他系统自动化整合服务(提供设备参数搜集整合服务)
- Recipe Management System (RMS, 配方管理系统)
- 设备自动化控制平台(Equipment Application Programming Portal
晶能科技顾问团队实绩:
半导体工厂端专案:
- 300mm IC Fab (TSMC, UMC, MXIC, Winbond, PSC, Inotera, NanYa, 上海HuaLi, 日本Spansion)
- TFT LCD/Cell/CF/Module Line (Qualcomm MEMS, InnoLux, Centry Display, AUO, 广辉, 展茂, 大陆惠州信利Truly)
- Solar Cell (AUO, Applied)
- 200mm IC Fab (GSMC, TSMC, ASMC, MXIC, HeJian)
- LED Fab (华新丽华, 威力盟, 铼宝, 三安光电)
- 300mm Bumping Fab (TSMC, 聚成)
- Package, Assembly & Testing Fab (日月光, 力成, 精材, 育霈, 同欣电子, 标准科技)
- GaAs Fab (稳懋, 尚达, 三安集成)
- Mask & MEMS Fab (TSMC)
- CMOS CF Fab (VisEra)
- 光纤组装厂 (波若威)
设备整合专案:
- Recif Sorter (300mm)
- Kaijo (200mm/300mm, Fab: tsmc)
- Sikama / TKK Oven reflow (300mm, FAB : tsmc, PowerTech, ASE, Amkor, SCT, Winsemi)
- Shimadzu 300mm X-Ray (300mm, FAB: tsmc)
- TRI、JET、SAKI - AOI、SPI资料自动整合
- SECS/GEM、PLC、SNMP ….ect 资料自动整合
- 程泰 Loader/Unloader (tsmc)
- 扬发 FluxClean 清洗机 (tsmc)
- 伯东 Hakuto SGK MAT3200 曝光机 (bumping, ASE)
- 印能 (t….)
- 凌嘉 (SanDisk)
- 易发 (t….) ……etc.
电子制造业参考客户:
